I componenti SMD possono essere un po ‘impegnativi per il costruttore di casa – anche se l’è orientemente pratico per i PCB homebrew – ma se si gioca con l’elettronica e la saldatura abbastanza a lungo, alla fine hai intenzione di correre negli orrori delle parti BGA. Invece di pin convenienti, le parti BGA hanno piccole palline metalliche su cui viene applicata la saldatura, una tavola viene lanciata attraverso un forno di riflusso, e si spera alla fine, tutto funziona. A volte queste palle corrodono o altrimenti devono essere rilanciate. Questo non è un processo facile, quindi [Edmar] è arrivato con la propria stazione di rilavorazione BGA che costa molto meno delle offerte commerciali.

[Edmar] Costruire è iniziata quando voleva riparare una scheda grafica. Un errore comune sulla sua scheda grafica AMilo XI2428 ha le palline piccole sul lato inferiore del chip corrodere, lasciando l’utente con una scheda grafica non funzionale. Nonostante il trucco asciugamano, il modo più semplice per risolvere questo errore è riscaldare la carta a sopra il punto di fusione della saldatura, rimuovendo il chip e lo risolvendolo con un’attenta applicazione della pasta di saldatura.

La stazione di reflow della [Edmar] è costituita da una padella elettrica per il fondo del tabellone, una lampada a infrarossi per il lato superiore della scheda e circuiti di controllo costruiti da ATMEGA128, sensori di temperatura e un sostanziale alimentazione. La temperatura è controllata tramite USB da un computer, consentendo [EDMAR] di impostare un profilo di temperatura come raccomandato dalla scheda tecnica del chip BGA.

In questo momento, rimuovendo un chip BGA funziona alla grande, ma [Edmar] sta ancora lavorando sulla tecnologia necessaria per sostituire un chip BGA su una tavola.